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Column安徽中旺特电缆有限公司
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其中倒装芯片是植金球的方式将LED正装芯片倒装在硅(Si)衬底基板上，并在Si衬底上制备电极，形成倒装芯片。有引线覆晶封装结构图如图3所示。有引线覆晶封装的优点为：①蓝宝石衬底向上，无电极、焊点、引线遮光，出光效率提升；②传热效果较好，易传导。有引线覆晶封装的缺点为：①热传导途径较长：金属焊点→硅基板→导热粘结胶→支架热沉；②有引线连接，大电流承受能力有限，存在引线虚焊引起的可靠性。
广东CE85/SC，CE85/NC，CE85/NSC，船用电缆米标扁平电缆型号及
广东CE85/SC，CE85/NC，CE85/NSC，船用电缆米标扁平电缆规格参数
|
规格 |
导体结构 |
电缆参考数据 |
20℃ |
||||
|
外径上限 |
近似 |
20℃ |
|||||
|
芯数x截面积 |
根数/直径 |
YB YBF |
YB YBF |
不镀锡 |
镀锡 |
YB |
YBZ |
|
3X4 |
56/0.30 |
19.6X8.9 |
285 |
4.95 |
5.09 |
50 |
400 |
|
3X6 |
84/0.30 |
22.0X9.9 |
380 |
3.30 |
3.39 |
||
|
3X10 |
84/0.40 |
27.5X12.0 |
615 |
1.91 |
1.95 |
||
|
3X16 |
126/0.40 |
31.1X13.3 |
830 |
1.21 |
1.24 |
||
|
3X25 |
196/0.40 |
38.3X15.8 |
1230 |
0.78 |
0.795 |
||
|
3X35 |
276/0.40 |
42.8X17.6 |
1605 |
0.554 |
0.565 |
40 |
300 |
|
3X50 |
396/0.40 |
49.2X20.0 |
2205 |
0.386 |
0.393 |
||
|
3X70 |
360/0.50 |
55.6X22.5 |
2965 |
0.272 |
0.277 |
||
|
3X4+2X1 |
56/0.30+32/0.20 |
25X8.5 |
427 |
4.95 |
5.0 |
50 |
400 |
|
3X6+2X1 |
84/0.30+32/0.20 |
30X12 |
590 |
3.30 |
3.34 |
50 |
400 |
|
3X6+2X1.5 |
84/0.30+30/0.25 |
30X12 |
600 |
3.30 |
3.38 |
50 |
400 |
|
6X2.5+6X1.5 |
49/0.25+30/0.25 |
35X15 |
900 |
7.98 |
8.05 |
50 |
400 |
|
3X4+4X2.5 |
56/0.30+49/0.25 |
32X9 |
520 |
4.95 |
5.03 |
50 |
400 |
|
3X25+1X10 |
196/0.40+84/0.40 |
53X18 |
1800 |
0.78 |
0.81 |
50 |
400 |
|
3X16+1X10 |
126/0.40+84/0.30 |
43X15 |
1200 |
1.20 |
1.27 |
50 |
400 |
|
3X35+1X10 |
276/0.40+84/0.40 |
61X21 |
2500 |
0.554 |
0.56 |
40 |
300 |
|
3X50+1X10 |
396/0.40+84/0.40 |
65X24 |
3200 |
0.386 |
0.392 |
40 |
300 |
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